Cu/Ni增韧B4C基复合材料制备技术

发布日期：2011 年11 月22 日

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：碳化硼是一种重要的特种陶瓷材料，具有低密度(2.52 g/cm3)、高熔点(2450˚C)等优异的物理化学性能。但由于其烧结温度过高、难以致密化及韧性低等缺点，限制了它的应用。针对该问题研究通过非均相沉淀法制备了兼具B4C 结构陶瓷超轻高强与Cu/Ni 合金优良抗生物污损两大优势性能的Cu/Ni 增韧B4C 基陶瓷–金属复合材料。探究了B4C 表面预处理、溶液中金属离子浓度、Cu/Ni 在复合粉体中比例因素对复合粉体中Cu/Ni 对B4C 的包覆的影响。此外，简单地分析了烧结温度对Cu/Ni-B4C 金属陶瓷复合材料的致密化程度的影响。

碳化硼是一种重要的特种陶瓷材料，具有高硬度、密度小、熔点高，化学性质稳定等特点，现已被国内外广泛用作防弹、防辐射、特种耐酸碱侵蚀材料、切割研磨工具以及原子反应堆控制和屏蔽材料等[1-3]。

碳化硼是共价键很强的陶瓷材料，共价键占90%以上，而且碳化硼的塑性差，晶界移动阻力很大，固态时表面张力很小，从而决定了碳化硼是一种极难烧结的陶瓷材料。常压下于2300˚C 烧结通常只能获得低于80%的相对密度，制品力学性能低，不能满足工程应用的要求[4]。通常用添加烧结助剂的方法改善碳化硼的烧结行为，获得更为廉价、实用的碳化硼制品。

*通讯作者。